BB贝博艾弗森官网-曝苹果砍掉M6 Pro/Max芯片 M7系列芯片或在2027年推出

　　【BB贝博艾弗森官网科技消息】6月26日，据外媒报道，苹果正在调整其Apple Silicon芯片的发布节奏，以加快专为人工智能工作负载设计的芯片的推出速度。

　　据BB贝博艾弗森官网科技了解，苹果计划最早于今年发布面向入门级Mac的M6芯片，但已取消高端M6 Pro和M6 Max芯片的推出计划。取而代之的是，下一代Pro和Max芯片将归属于M7系列，首批M7芯片预计在2027年推出。此外，M5 Ultra芯片最早也可能于今年问世。

　　具体时间线为：M5 Ultra和M6在2026年底推出，M7在2027年上半年推出，M7 Pro和M7 Max在2027年底推出，M7 Ultra在2028年推出。

　　苹果正在加速开发M7芯片，因为其技术可以支持设备端AI和GPU密集型软件运行。自首款Apple Silicon芯片推出以来，苹果一直保持至少三种芯片版本，包括基础款、Pro和Max款。M6将是苹果首次不推出Pro或Max版本的芯片系列。

　　外媒称，M6芯片还将采用更新的内存架构和升级的神经引擎，所有处理器核心性能均有提升，并配备最多12核的重新设计GPU。此前还有传闻指出，M6将是首款采用苹果新2纳米制程工艺的芯片。

　　据悉，M6将用于入门级Mac mini和iMac，以及即将推出的iPad Pro和iPad Air。高端MacBook Pro和高端Mac mini将采用M7 Pro和M7 Max芯片。Mac Studio将使用M7 Max和M7 Ultra芯片。

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